括转移预测技术、乱序执行技术、超标量（多发射）技术都是现代高性能处理器架构中用来提升性能的关键技术。这些技术虽然各有特点和实现方式，但都在一定程度上依赖于芯片制程的进步。具体来说：
分支转移预测技术
分支转移预测旨在减少由条件分支指令引起的流水线停顿。这项技术通过预测程序中分支指令的走向来预先加载指令，从而提高指令流水线的效率。分支转移预测器的复杂度可以从简单的静态预测到复杂的动态预测机制。
对芯片制程的依赖：
分支转移预测器需要额外的硬件资源，如存储预测信息的表等。随着预测算法变得越来越复杂，所需的硅面积也会增加。
更精细的制程可以容纳更复杂的预测逻辑，同时保持较低的功耗和发热水平。
2. 乱序执行技术
乱序执行允许处理器在遇到数据依赖时绕过那些尚未完成的指令，转而执行后续不依赖这些结果的指令，以此来隐藏延迟并提高吞吐量。它涉及到重排序缓冲区（ROB）、保留站（RS）以及寄存器重命名等机制。
对芯片制程的依赖：
乱序执行需要大量的内部状态跟踪和管理单元，这增加了芯片的复杂性和面积需求。
随着制程技术的进步，可以在更小的空间内集成更多的功能模块，并且能够更好地处理高速缓存一致性等问题，这对乱序执行非常有利。
3. 超标量（多发射）技术
超标量架构使得每个时钟周期可以发出多条指令给不同的执行单元并行处理。这种设计极大地提高了指令级并行性（ILP），但同时也带来了更高的硬件复杂度。
对芯片制程的依赖：
超标量处理器需要多个独立的执行单元以及相应的调度逻辑，这对晶体管数量有很高的要求。
制程技术的发展使得在同一块硅片上集成更多执行单元成为可能，同时还能降低功耗，这对于支持超标量架构至关重要。
总结
所有这三种技术都从不同程度上受益于芯片制程的进步，但 超标量（多发射）技术 可能最为明显。这是因为超标量设计直接依赖于增加的晶体管密度来实现更多的并行执行单元。随着摩尔定律的发展，每一代新的制程节点都能提供更多的晶体管资源，从而使设计师能够在单个核心中集成更多的执行单元，进而支持更高的并发度和性能。